陶瓷基板特性

作者是陶瓷基板特性

週三, 20 一月 2010 11:12

一、陶瓷基板特性優點:
	2、陶瓷基板的制作方法：
1、機械性質: (電路布綫的形成)	陶瓷燒成前典型的形成方法有以下四種: (I) 精末壓制成形 (模壓成形,等静壓形)
a. 有足夠高的機械強度,除搭載元器件外,也能作為構件使用;	(II) 擠壓成形. (III) 流延成形, (IV). 射出成形. 其中流延成形法由於容易實現多層化且
b. 加工性好,尺寸精密度高,容易實現多層化；	生產效率較高,近年來在LS封裝及混合集成電路用基板制成中多被採用,常見的三種
c. 表面光滑,無翹曲,彎曲,微裂紋等；	工藝路綫如下:
	■叠片—>熱壓—>脫脂—>基片繞成基—>形成電路圖形—>電路繞成;
2、電學性能:	■叠片—>表面印刷電路圖形—>熱壓—>脫脂—>共繞;
a.絕緣電阻及絕緣破壞電壓高;	■印刷電路圖形—>叠層—>熱壓—>脫脂—>共繞;
b.介電常數低,介電損耗小;
c.在溫度高,濕度大條件下性能穩定,破保可靠性;	3. 陶瓷基板金屬化:
	a.厚膜法: 厚膜金属化法，是在陶瓷基板上通過絲網印刷形象成導體 (電路布綫)
3、熱學性質:	及電阻等, 經燒結形成電路引綫接點等, (常見的玻璃黏著劑有玻璃系,氧化物系
a. 熱導率高;	和玻璃與氧化混合系)
b. 熱膨脹系與相關材料匹配 (特別是與Si的膨脹系數要匹配);	b.薄膜法: 採用真空蒸鍍,離子鍍, 濺射鍍等真空鍍膜法進行金屬化,由於為氣相沉積法,
c. 耐熱性優良;	原則上講,無論任何金屬都可以成膜,無論對任何基板都可以金屬化,但是金屬層與陶瓷
	基板的熱賬系數應盡量一致,而且應設法提高金屬化層的附著力.
4、其它性質:	c.共燒法: 在燒成前的陶瓷基板上,絲網印刷Mo,W等難熔金屬的厚膜漿料, 一起脫脂燒成,
a. 化學穩定性好,容易金屬化,電路圖形與之附著力強;	使陶瓷與導體金屬燒成為一體的結構,此方法有以下特性:
b. 無吸濕性,耐油,耐化學葯品, α射綫放出量小;	■ 可以形成微細的電路布綫,容易實現多層化,從而能實現高密度布綫;
c. 所採用的物質無公害,無毒害,在使用範圍內晶體結構不變化;	■ 由於絕緣體與導體作成一體化結構,可以實現氣密封裝;
d. 原材料資源豐,技術成熟,制造容易,價格低;	■ 通過成份,形成壓力,燒結溫度的選擇,可以控制燒結收縮率,特別是面方向零收縮率
	基板的研制成功為其在 BGA,CSP,祼蕊片等高密度封裝方面的應用創造了條件.

技術參數
1.電阻精度高，激光微調可達0.05%
2.基板材料：96%AL2O3表面質量良好；
3.基板厚度：0.1~5.5mm（可根據用戶需要定制）；
4.導體材料：Au進口漿料，附著力強；可耐10g左右的拉力，焊接性強。
5.電阻材料：TCR點100PPm/℃釕係漿料；
6. 技術工藝: 劃線切割, 開槽,挖孔,電路布線等.
7.適用: 依據需要定制生產，可適用於各種惡劣環境。

最近更新在週四, 21 一月 2010 22:06