07 | 02 | 2012
美隆電子有限公司
產品訊息支援
大功率超低阻值貼片電阻
首頁
氮化鋁基板 (AIN) PDF 列印 E-mail
作者是 AIN Aluminum Nitride substracts   
週三, 10 六月 2009 20:21

氮化鋁基板 

 Aluminum Nitride substracts Aluminum Nitride Substracts
特性: 應用領域:
熱傳導性高. 大功率晶體管模板.
熱膨漲系數與硅接近. 大功率發光二極管(LED)封裝模板.
高絕緣阻抗,低介電常數.  高頻設備基板.
防腐蝕耐高溫,成份穏定性強. 混合模块,點火模块,熱模快基板等等
 
 
性能内容      性能指標  
體積蜜度 (g/cm3)      ≧3.26 g/cm3  
吸水率(%)      0  
熱導率    [20](W/m·k)      ≧170  
線膨脹系數 [RT-400](10-6/)      4.6  
抗弯強度  (MPa)      ≧330  
體積電阻率    (Ω·cm)      ≧1013  
介電常數  [1MHz]      9  
介質損耗    [1MHz]      3×10-4  
抗電強度    (KV/mm)      17  
表面粗糙度 Ra (μm)      0.3~0.5  
翘曲度       (~/25.4(长度))      0.03~0.05  
外觀 Appearance       致密、细晶.  
 
產品系列:

成型:

規格系列

尺寸 (mm)

干壓成型 

圓型(DPD)

Φ26, Φ27, Φ30, Φ35, Φ40, Φ50, Φ51.5, Φ60, Φ80.

 

 

Type

 

單位

 

 

 

No.1143

114.3

114.3

0.3~1.0

mm

流延成型

方型(TCS)

No.1016

101.6

101.6

0.3~1.0

mm

 

 

 

No.762

76.2

76.2

0.25~1.0

mm

 

 

 

No.508

50.8

50.8

0.25~1.0

mm

: (1) 可依客戶要求的各種形狀和尺寸制作產品.
     (2) 可依客戶要求進行不同的尺寸激光切割和生產. 
 
 Aluminum Nitride Substrates Aluminum Nitride Substrate Aluminum Nitride Substrates  Alumimum Nitride Substrates Alumimum Nitrade Substrates   
 Alumimum Nitride Substrates

      
        

其它: 

  陶瓷基板訊息參考 

 

 

 

最近更新在 週三, 07 四月 2010 18:09